全球首个Wi-Fi 7方案！高通MWC发布重磅新品

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高通在MWC 2022的直播活动中发布了大量新品，对于广大消费者而言，最重要的三款产品无疑是骁龙X70调制解调器、Fastconnect 7800连接子系统以及高通S5和高通S3低功耗无线音频平台。据高通方面透露，搭载上述新产品的移动设备终端，预计在2022年会全部进入市场。

骁龙X70调制解调器：首次引入AI 大幅提升实际性能

从最初的骁龙X50调制解调器开始，高通的每一代5G调制解调器都在不断的刷新网络速度，在骁龙X65调制解调器中已经提供了10Gbps的网络速率。更高的网络速度肯定是技术实力的一个标准，但从实际的网络部署层面来看，这个标准属于性能上的严重过剩，普通消费者根本无法触及到这个速度。

在新一代的骁龙X70调制解调器中，高通并没有继续提高最大网络速度，保持了上一代10Gbps的最大下行速率，通过引入AI技术和其它新技术，加强网络频段支持，切实的增加用户的网络体验，协助网络运营商灵活部署5G网络。

通过高通5G AI套件，骁龙X70调制解调器能够提升传输速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效表现，并降低网络时延。AI技术的加入，能够对整个通信系统进行实时监测和反馈信道状态信息，通过预测进行更精准的信息反馈，从而提升数据吞吐量和其它关键的性能指标。

在射频前端，AI技术可以智能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线；在毫米波频段的使用上，通过AI可以对不确定的环境进行排查和预测，从而帮助优化毫米波波束聚焦和方向。结合第3代高通5G PowerSave技术，骁龙X70将能效提升60%，再加上高通包络追踪技术支持，能够使移动终端在5G通信上非常省电。

在网络频段覆盖非常复杂的地区，AI能够更为智能的选择相应的网络频段，来规避可能出现的掉线风险。这点在国内市场的作用很大，毕竟国内市场中5G/4G/3G/2G网络同时在使用，更需要在信号覆盖有差异的地方及时切换网络来确保正常使用。

在网络连接性能上，骁龙X70调制解调器提供了Sub-6GHz频段下行四载波聚合支持，并且提供FDD和TDD联合载波聚合支持，比如可以在2个TDD频段和2个FDD频段组成四载波聚合，使运营商有更灵活的组网方式。在上行速率上，骁龙X70提供了3.5Gbps的最高上行速度，支持跨FDD和TDD频段的上行载波聚合，用FDD的连续发射作为TDD的补充，在时域上获得连续发射的效果，从而最大化利用手机发射功率。

在频段支持上，骁龙X70依旧提供全球5G网络频段支持，覆盖600Mhz到41GHz所有5G频段支持。提供毫米波独立组网支持，能够让仅运营毫米波频段的运营商快速组网。在多SIM卡技术支持上，提供双卡双通支持，让两张SIM卡互不干扰。

Fastconnect 7800：全球首个 Wi-Fi 7 解决方案

在全新一代骁龙8移动平台中，内置的还是Fastconnect 6900连接子系统，毕竟在Wi-Fi网络技术上并未升级，没有可供选择的新技术规格。不过高通面向新一代Wi-Fi 7技术的解决方案已经蓄势待发。

Fastconnect 7800连接子系统是全球首个Wi-Fi 7解决方案，支持高达5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的时延。在蓝牙连接上，支持LE Audio以及蓝牙5.3，通过智能双蓝牙带来减半的功耗，缩短设备配对时间，并大幅增加连接范围。同时将Snapdragon Sound骁龙畅听技术扩展为两路，带来CD级无损音质与增强的音频共享能力。

虽说目前Wi-Fi 7标准并未正式发布，但FastConnect 7800已经提供了Wi-Fi 7特性支持，在相应标准制定完成后即可获得认证。其实有些Wi-Fi 7标准，高通方面已经进行了预先支持，比如在4K QAM调制方式上，高通在FastConnect 6900中就已经支持。

FastConnect 7800提供了320MHz信道带宽支持，使得网络速度能够再翻倍。即便没有连续的320MHz信道，通过高频多连接并发技术同时利用两个Wi-Fi射频，也能通过160MHz+160MHz的方式实现320MHz带宽，这能够带来最高5.8Gbps的网络速度，我们可以将这项技术理解为Wi-Fi网络中的载波聚合。对于没有开放6GHz频段的国内市场，FastConnect 7800则可以在5G频段通过160MHz+80MHz的方式，实现240MHz带宽，网络速度上可以提升到4.3Gbps。

FastConnect 7800将4路双频并发特性拓展至高频段，运用该技术可以让手机通过两路5GHz分别进行连网和投屏，两个5GHz链路可以同时独立工作、互不干扰，而且时延很低。这也可以让手机彻底释放出2.4GHz频段，使其专门用于连接低速设备，减少该频段的信号干扰。

高通S5/S3音频平台：Snapdragon Sound骁龙畅听技术 低功耗CD无损音质

高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

高通S3音频平台和高通S5音频平台可以达到上一代SoC 2倍的计算性能，在功耗方面有着20%的降低，时延降低25%。通过Snapdragon Sound骁龙畅听技术，高通实现了端到端全链路的系统优化以及连接技术的创新。

在不同使用场景中，可动态调整自适应至不同的音乐源文件分辨率， 支持高清、超高清和无损音频。支持沉浸式游戏，带来端到端超低时延。并提供动态自适应主动降噪功能。

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