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减少对高通依赖 苹果自研基带2023年投入使用

苹果在产品供应上奉行风险分摊的策略,各个零件的供应商一般都有多家,从而可以避免出现供货问题。不过基带芯片可能是个例外,目前苹果的5G基带就完全依赖高通,显然这是苹果要极力避免的,而苹果的自研基带也在全力研发之中。

据供应链最新消息称,苹果的自研基带芯片将会在2023年开始投入使用,台积电将是这颗芯片的独家代工厂商,基带芯片将使用5nm工艺制造,年产能达12万片。而从5nm的工艺来看,苹果应该会采用独立基带芯片,而非更极限的集成方案,毕竟苹果的新芯片肯定会采用4nm甚至更先进的工艺制造。

对于苹果启用自研芯片的做法,高通之前就已经有所暗示。高通称,2023年在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右,而这其中的最大原因,无疑就是苹果自研基带的使用了。

苹果使用自研基带后,消费者最关心的无疑就是iPhone手机的信号表现了。苹果曾经使用过的英特尔基带,就由于性能方面的表现不佳,不被消费者所认可。苹果手机信号差的原因,也大多被归结于英特尔基带的使用。在苹果改用高通基带后,苹果手机的信号不佳问题得到了一定的缓解。

在以10亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门后,苹果正式开启了自研调制解调器的道路。单以苹果现在的信号表现来看,显然基带并非是信号差的主要因素。在使用自研芯片的iPhone机型推出过后,能够保持现在的信号表现,其实就是苹果自研基带的成功了。

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  • 编辑:杨保录
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