Redmi K50曝光：预装MIUI 13，搭载天玑7000
转眼间，时间来到2021年年末，按照惯例，小米将于2022年初推出红米Redmi K50系列手机。根据数码博主 @数码闲聊站 发布的消息，K50的屏幕、快充技术以及外围规格，较前代产品做了不小的升级。
细节方面，Redmi K50将会主打2K价位段，有望搭载“跑分为 70-80W”的次旗舰芯片，从行业来看，这个处理器应该就是天玑7000。据了解，天玑7000采用台积电 5nm制程工艺打造，搭载4×2.75GHz A78大核，以及4×2.0GHz A55小核。GPU型号为Mali-G510 MC6。并且Redmi K50系列将会预装MIUI 13。
据了解，Redmi K40是Redmi于2021年2月25日发布的手机。Redmi K40正面搭载一块6.67英寸居中打孔屏；机身高度约163.7毫米，宽度约76.4毫米，厚度约7.8毫米，重量约196克。配有亮黑、晴雪、幻境、墨羽四种颜色。Redmi K40搭载高通骁龙870处理器，后置4800万像素主镜头+800万像素超广角镜头+500万像素长焦微距镜头三摄，前置2000万像素摄像头。
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- 编辑：杨保录
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