锐龙6000系列将使用3D缓存架构 综合性能最高可提升15%
采用Zen 3架构的锐龙5000处理器已经发布一年了,Zen 4架构要到明年年底才会正式发布,也就是说Zen 3架构还要继续服役一年。为了和Intel十二代酷睿相竞争,锐龙6000系列将使用Zen 3+架构,并且首次搭载3D V-Cache缓存技术,预计会在2022年1月份的CES展会上正式发布。
AMD官网公布了一个最新的PPT,PPT中盘点了AMD在封装技术方面的进步,提到了2019年推出的chiplets小芯片封装技术,并且在2021年还是推出了3D chiplets封装技术,锐龙6000处理器将使用小芯片+3D堆栈的方式。
这个3D chiplets封装技术就是平时所说的3D V-Cahe缓存,目前已经在Milan-X霄龙系列处理器中应用,每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存,总计达到了804MB缓存,性能最高可以提升66%。
如果和目前的锐龙5000处理器相比,由于缓存是从64MB增加到了192MB,游戏表现也有更加明显提升,最高提升幅度达25%。
(图片来自网络)
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- 编辑:杨保录
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