AMD下周将发新款霄龙处理器 使用3D堆栈式缓存技术
AMD CEO苏姿丰博士在个人社交平台上宣布，将在北京时间11月8日晚23点举办新品发布会，带来新款的霄龙处理器和Insitinct加速卡。
本次发布会的主角是企业级、数据中心级的产品，虽然普通消费者的距离较远，但是产品本身的看点依旧不少，对于消费级市场也有很强的指导意义。
本次的主角是Milan-X处理器，也就是取代现款Zen3 Milan处理器，该产品最大的亮点就是使用3D堆栈式缓存技术。旗舰型号为7773X，拥有64核128线程，睿频最高可以加速至3.5GHz，热设计功耗为280W，三级缓存容量为768MB。
当然企业级的Milan-X处理器，Zen3 3D V-Cache技术明年将会用在新款的消费级锐龙处理器，相对于锐龙5000处理器来说，游戏性能提升幅度高达15%。
（图片来自网络）
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