骁龙898/天玑2000规格曝光 联发科要大力出奇迹

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高通骁龙898与联发科天玑2000是下一代旗舰机手机SOC芯片，这两颗芯片或许会在年底发布，搭载它们的手机产品预计会在发布后很快跟进。这两颗芯片在2022年的手机市场会非常活跃，因此也被众多消费者所关注。

目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格，从纸面的参数上来看，二者均采用了更先进的4nm工艺技术，CPU架构也几乎是镜像。但联发科在主频的设置上要更为激进，性能上可能会处于领先地位。

具体规格方面，高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，继续沿用1+3+4的八核CPU架构，超大核使用Cortex-X2核心，最高主频为3.0GHz，三颗大核主频设置为2.5GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz，图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU。

联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造，Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz，三个大核的主频也有2.85GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz，图形方面则预计使用Mali-G710 MC10。

由此看来，骁龙898与天玑2000的主要区别在于工艺技术上，但目前三星或台积电的最新制造技术表现如何还没有得到验证。联发科在参数表现上会有一定的优势，或许其能够进一步拉近与高通方案的性能差距。

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