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OPPO Find X3入网 并未使用一体化设计

OPPO Find X3系列新机即将在3月发布,目前我们知道该系列新机将分为OPPO Find X3与OPPO Find X3 Pro两部机型,这两部机型的定位各不相同,在配置和设计上也有很大区分。目前OPPO Find X3已经在工信部入网,其外观设计也由此曝光。

OPPO Find X3并没有采用此前所曝光的那种全面一体化设计,其背部镜头区域与机身明显是两种材质,机身应该是采用的素皮材质,而镜头部分则是有着明显的金属光泽,使用其实就是传统的工艺技术。同时该机的屏幕与机身背部全都采用了曲面设计,这让OPPO Find X3也有着足够的纤薄性表现。

根据此前所泄露的消息显示,OPPO Find X3配备了骁龙870处理器,8GB RAM运行内存,采用6.7英寸OLED曲面屏,支持120Hz高刷新率,拍照方面则配备了在OPPO Reno5 Pro+中使用的IMX 766主摄。

显然单从配置规格上来看,OPPO Find X3并非是顶级的旗舰机型,毕竟在处理器上就并未采用最顶级的骁龙888,但作为一款高端机型无疑还是合格的。当然,这样的规格也让OPPO Find X3能够与Find X3 Pro拉开足够的定位差距,同时也能让该机的价格得以降低,其售价大概率要比Find X2的5499元低不少。

至于OPPO Find X3 Pro,则应该是使用了爆料中的那种全面一体化的设计,其将镜头区域在机身中完全延续下来,形成了一体化完整设计,工业设计难度极大。这与目前的手机设计展现了截然不同的制造方式,可以说是一种创新元素。OPPO Find X3 Pro将采用骁龙888处理器,并且会提供全链路色彩管理系统,可以解决HDR视频的色彩偏差,提供全平台的一致性显示效果。

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