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苹果下代Apple Silicon芯片或于明年推出 不止一款

苹果从6月份WWDC公布Apple Silicon计划至今,不过短短五个多月的时间,搭载首款自研芯片M1的MacBook Air、Mac mini以及13 英寸MacBook Pro已经如期上市,从用户反馈来看,M1的效能十分惊人,在多个方面甚至都超越了搭载Intel处理器的平台。

近日,根据外媒爆料显示,苹果正在准备Apple Silicon处理器的下代产品,也就是升级版的M1芯片,最早将应用于升级版的MacBook Pro、新款iMac和新款Mac Pro上。如果能达到预期,它们的性能将超过搭载英特尔芯片的机型。

至于具体的发布时间,相关消息显示,苹果下一代自研芯片最早将在明年春季发布,更高版本的产品则计划在秋季发布。另外,据称苹果还计划在2021年晚些时候为高端台式电脑测试一种多达32个高性能内核的芯片设计,预计将在2022年完成从英特尔到自研芯片的转型过渡。

不久前的消息显示,M1芯片的更新版本被命名为M1X,其设计工作已经完成,定位比M1更高,升级到12核心,可以支持更重度的工作负载。而被应用在桌面设备的芯片则命名为M2。

综合来看,经过M1的试水之后,明年苹果的Apple Silicon计划将迎来高速发展期,同样也是关键期,明年的市场反应将决定着苹果抛弃Intel全面转向自研芯片的两年计划是否能如期完成。

(文中图片来自网络)

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  • 编辑:杨保录
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