电子工业出版社策划出版大型“集成电路系列丛书”

电子工业出版社策划出版大型“集成电路系列丛书”本站　　“集成电路系列丛书·封装测试卷”副主编、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长、江苏新潮科技集团董事长王新潮，编委通富微电5S负责人虞国良、厦门大学微电子与集成电路系主任于大全、清华大学集成电路学院副教授王谦、长电集成电路（绍兴）公司总经理梁新夫，秘书处新潮集团周健、长电科技沈阳，以及电子工业出版社电子信息分社社长柴燕，分社副社长魏子钧，集成电路事业部主任牛平月，丛书丛书编委会秘书长、北京大学研究员王永文参加了签约仪式

　　“集成电路系列丛书·封装测试卷”副主编、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长、江苏新潮科技集团董事长王新潮，编委通富微电5S负责人虞国良、厦门大学微电子与集成电路系主任于大全、清华大学集成电路学院副教授王谦、长电集成电路（绍兴）公司总经理梁新夫，秘书处新潮集团周健、长电科技沈阳，以及电子工业出版社电子信息分社社长柴燕，分社副社长魏子钧，集成电路事业部主任牛平月，丛书丛书编委会秘书长、北京大学研究员王永文参加了签约仪式。

　　签约仪式上，“封测卷”副主编王新潮代表该书主编毕克允在致辞中回顾了“丛书”以及“封测卷”的策划和编写的艰辛历程，对长电科技、通富微电、华天科技、清华大学、中电科58所等行业领军企业、大专院校、科研院所等的全力支持表示感谢。王新潮副主编表示“封测卷”的写作集产业之大成，凝聚各方智慧，对集成电路封装测试的新技术、新模式进行了深入研究，形成了系统的知识体系，这套书的出版，必将对我国集成电路封装测试行业发展起到有力的促进作用。

　　柴燕在致辞时表示：“今年年初，在工信部领导的指导和帮助下，中国工信出版传媒集团与工信部电子信息司签订了战略合作协议，明确要联合实施‘集成电路产业知识赋能工程’，由此推动‘丛书’的出版列入到了电子工业出版社今年的重点工作。电子社将传承《集成电路产业全书》出版的荣光，调动编辑力量配合做好编辑审校工作，以扎实过硬的作风，推动‘封测卷’和‘丛书’的顺利出版，以此支撑我国集成电路产业高质量发展。”