vivo自研芯片V1+亮相,将在X80系列新机上搭载
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4月20日消息,vivo举办双芯影像技术沟通会,推出了自研芯片、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。
第二代自研芯片V1+在发布会上亮相,不仅在影像层面再次进化,还将芯片功能拓展至性能与显示领域,扩展支持游戏与视频视觉体验。此前,vivo自2019年开始推动算法硬件化,并在去年正式推出首款自研影像芯片vivo V1。
vivo执行副总裁胡柏山在沟通会上表示,自研芯片V1+既是专业影像芯片,又是显示性能芯片,作为双芯的引领者,将以兼容性与功能性的全面提升,带来第二代双芯旗舰新标准。
vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装,具备调度佳、速度快、能效高三大特点,其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s;结合SRAM,将能效提高了约300%,功耗降低了约72%。
自研芯片V1+的性能突破还体现在游戏性能方面。作为本次沟通会上的行业首发技术,GPU Fusion通过MediaTek APU的AI运算能力,联动内外部多枚处理器的协同工作,与GPU共同完成游戏的画面渲染,释放GPU负载;同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性,采用GLT2.0升级算法多级拆分重载线程,达到性能和功耗平衡的效果。
影像方面,作为算法核心硬件,自研芯片V1+针对夜景视频进行了更深入的精细化调优,以视频降噪算法实现了小于1lux环境的极夜视频功能。
据了解,在即将发布的vivo X80系列新机上,不仅会搭载自研芯片V1+,还将搭载联发科天玑9000平台。vivo表示,与联发科自去年起就投入了超过300人的精英开发团队,历经350天软硬件深度协同开发。
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