芯驰科技发布车规MCU产品，预计今年三季度实现量产

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4月12日，芯驰科技举行发布会，正式推出车规MCU E3“控之芯”系列产品。这一产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的领域。

在工艺方面，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）基于ARM Cortex-R5F打造，主频覆盖300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，CPU有单核、双核、四核和六核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

在安全性方面，芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标，其能同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个车规级标准。具体来看，车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境，而芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作。

ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严高的等级。而E3的功能安全等级支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率，并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正（ECC），在安全相关的外设上都配置了端到端（E2E）保护。

据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

在应用场景方面，E3产品适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

据芯驰科技首席架构师孙鸣乐介绍，在E3尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。

而为了帮助客户快速将产品推向市场，芯驰科技也在推动生态的搭建。在AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润等国内外主流的AUTOSAR厂商完成适配；在开发环境上，芯驰也已经可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器；在HMI部分，E3适配了最新的QT for MCU，通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。

随着其车规MCU产品线的发布，芯驰科技完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖，形成自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、中央网关处理器“网之芯”G9和车规MCU “控之芯”E3的芯片家族。芯驰也借此实现大规模量产，目前服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。

基于这些产品组合，芯驰也正式发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。 驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

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