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远光 | 山寨机芯片鼻祖联发科再冲高端,能否撼动高通地位?

曾一度被认为是山寨机芯片鼻祖的联发科,正在高端市场崭露头角。

4月1日,搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro正式开售,首次在高端旗舰Find系列上采用联发科天玑系列芯片。3月17日,Redmi发布搭载天玑9000芯片的Redmi K50 Pro,而此前该系列的上代产品K40 Pro、K30 Pro均搭载的是高通骁龙8系列旗舰处理器。

越来越多的终端品牌厂商在旗舰系列新机上采用天玑芯片,这背后是联发科在高端市场取得的跨越式进展。

去年年底,联发科赶在高通、苹果之前首发4nm先进制程工艺处理器天玑9000,正式吹响了攻占高端市场的号角。天玑9000与骁龙8跑分相差无几,甚至在功耗方面表现更好。多位行业人士评价称,这是联发科在高端市场首次与高通站在同一条起跑线上。

“天玑9000和骁龙8在成本、售价上差别不大,售价都在100美金以上。”Counterpoint Research 研究副总监Ethan Qi告诉搜狐科技,之前联发科和骁龙的旗舰芯片不在一个价位段,成本大概有10-20%的差距,而且高通利润率更高。

一向以低端形象露面、曾多次冲击高端失败的联发科,正悄然来到公司发展的关键转折点。随着天玑9000的发布,机构预测联发科有望占据高端智能手机市场约10%的份额。

抢发4nm,联发科再战高端

能否驾驭好先进制程工艺芯片,是考验芯片设计厂商研发实力的关键课题。

在4nm时代,高通被联发科“截了胡”。去年11月19日,联发科发布天玑9000芯片,采用台积电4nm工艺。12月1日,高通推出骁龙8,采用三星4nm工艺。

从跑分上来看,天玑9000和骁龙8处于同一档次,安兔兔跑分均突破百万分,前者CPU成绩占据优势,GPU表现稍显逊色。

“天玑9000的发热和功耗表现更好,骁龙8在摄像方面的表现更好。”Ethan Qi告诉搜狐科技,这跟芯片工艺、设计都有关系,可以说台积电和联发科形成了合力。

Wit Display首席分析师林芝认为,跑分和实际体验有一定差距,只能作为参考,因为不是每一颗芯片效能都会达到最优。

OPPO在旗舰新机Find X5 Pro上推出了天玑版和骁龙版,这也是OPPO在高端旗舰Find系列上首次采用联发科天玑系列芯片。

对于新机天玑版与骁龙版的差异,OPPO Find产品线总裁李杰认为天玑9000的优势在于做到了性能与功耗之间的平衡。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑指出:“天玑9000希望能够解决旗舰市场上用户的真正痛点,首要解决的就是续航问题、功耗问题。”

在芯片表现做到比肩高通的基础上,联发科也有“资格”在定价上有了更强的底气。

Ethan Qi表示,天玑9000和骁龙8在成本、售价上差别不大,均定位旗舰市场,售价都在100美元以上。“之前天玑和骁龙不在一个价格段,芯片成本大概有10-20%的差距,而且高通利润率更高。”

手机厂商仍将更多资源留给骁龙

从终端市场来看,此前联发科天玑系列芯片多被搭载于中端机。比如,联发科上一代旗舰是天玑1200,真我GT Neo首发搭载,起售价仅为1799元。Redmi K40 Pro、K30 Pro旗舰机也都采用的高通骁龙8系列旗舰芯片。

天玑1200性能表现也落后于竞品,并且只采用了6nm制程工艺,同一时期发布的骁龙888、麒麟9000和苹果A14均采用5nm制程工艺。

目前,越来越多的品牌厂商选择在旗舰系列新机上采用天玑芯片。已经开售的有Redmi K50 Pro,起售价2999元,以及OPPO Find X5 Pro天玑版,售价更是上探至5799元。

不过,厂商还是仍将更多资源倾斜给了骁龙8。虽然天玑9000早于骁龙8发布,但合作的旗舰机型更少,且终端上市时间比后者晚了两个多月。

“这是手机厂商和芯片厂商配合度的问题,因为按照惯例他们在1月的旗舰机发布中往往把更多的资源留给高通骁龙。”Ethan Qi表示,今年天玑首次跟骁龙站到一个档位上,不管是消费者还是厂商都需要一个适应的过程。

林芝认为,品牌厂商之前在旗舰机上往往会优先与高通合作,这次也趋向于采取较保守的策略。

总的来看,天玑9000的出现,一定程度上证明了联发科在高端市场的实力,也可能会对高端安卓手机芯片市场的现有寡头垄断格局造成威胁。

Counterpoint预测,联发科有望占据高端智能手机市场约10%的份额。“凭借着天玑9000,联发科希望在2022年进入500美元以上高端市场,几乎所有的中国智能手机OEM,包括OPPO、vivo、小米和荣耀等都将推出搭载该芯片组的机型。”

在去年的安卓旗舰手机市场,高通、三星、海思三大巨头垄断500美元以上的手机市场。不过,海思由于受到禁令影响,市场份额由2020年的30%大幅下滑至16%。高通则坐收“渔翁之利”,在500美元以上智能手机市场的份额从2020年的41%增加到2021年的55%。

Ethan Qi指出,短期内骁龙芯片销售比例肯定很高,但天玑会慢慢蚕食骁龙的份额。林芝则对联发科的发展持保守态度,“很难看得出来高通在旗舰市场是否会受到冲击,从整体技术累积来看,高通各个模块的能力都很强。联发科还是处于追赶的状态。”

对于手机厂商来说,联发科在高端市场的进展,有利于稳定供应,提升议价权。“国内厂商都在走双旗舰的策略,再加上折叠屏,产品会更丰富。如果只有一家芯片厂商来供应是很不利的,无论是差异化、定价还是产能方面,都会遇到瓶颈。”

山寨机鼻祖寻变

纵观联发科的发展历程,低端是无法摆脱的关键词。

在功能机时代,联发科推出“交钥匙”一站式解决方案,帮助手机厂商缩短生产周期、降低生产成本,从而催生出一个庞大的山寨机产业。

在智能机时代,联发科依旧在中低端手机市场“驰骋”,在征战高端市场时屡战屡败。

2013年,联发科发布全球首款八核处理器MT6592,首次尝试冲击高端市场。不过,在性能、基带和工艺方面,相比高通与三星有短板。搭载此款芯片的红米二代、酷派“大神F1”等机型均定价千元,在当时处于中低端价位。

2015年,联发科推出了新品牌Helio(曦力),其中X系列冲击高端。不过,从X10到X20,都更多被应用于千元机上,红米等厂商的“价格战”扰乱了市场秩序,也在一定程度上拉低了它的“身价”,对联发科的高端形象造成破坏。

为什么要忍痛以低单价把高端4G芯片曦力(Helio)卖给小米?联发科副董事长谢清江曾亲自说明,“我只有2个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票。”

2017年,联发科发布Helio X30,但市场反应不佳。在毛利、市占率和营收衰退的困境下,联发科此后未推出X系列芯片,而是将目光重新聚焦到中低端市场,保卫原有的市场份额。

2019年,顺着5G东风,联发科发布天玑系列芯片,开启了新一轮征程。由于华为海思业务受阻,加之在中低端市场发力的强劲表现,联发科在2020、2021的发展一帆风顺。

Omdia数据显示,2020年联发科手机芯片的出货量达到3.518亿颗,同比增长47.8%,首次击败高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。群智咨询数据显示,2021年联发科手机SoC出货量约5.4亿颗位居榜首,出货量同比增长约38.4%,市场份额约40.1%。

在公司财务表现上,联发科近两年屡创新高。联发科副总经理徐敬全表示:“往高阶芯片的发展和布局,是联发科接下来策略往上提升一个重要的契机点。“

总的来看,联发科依靠中低端市场取得了亮眼成绩,但在高端市场高通仍处于绝对领先的位置,而天玑9000能否成为联发科打开高端市场大门的钥匙,还需等待市场的检验。

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  • 编辑:杨保录
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