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填补国内集成电路制造工业软件领域空白,赛美特完成亿元A+轮融资

出品|搜狐科技

编辑|邵涵怡

11月22日消息,从公开工商变更信息获悉,时隔6个月,国产智能制造系统服务商赛美特再次获得数亿元A+轮融资,本轮投资方为红土投资、哈勃投资、金浦投资等。

随着“中国智造”迅速崛起,工业软件已成为生产制造环节中不可或缺的一环。当下,对于半导体行业来说,如何构建完整的生态链和产业链,已成为关键所在。

正是看到这一机会,2020年并购成立的赛美特,合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来,致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案,涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能,能够打破国外厂商垄断,是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

据官方信息披露,赛美特自主研发的纯国产CIM系统,已成功上线青岛某12寸晶圆厂,并计划于2022年实现全自动化生产,这是国内首例国产智能制造系统成功落地的案例。

其中,CIM是被称为半导体制造的生命级系统,能够运用在半导体的硅片制造,前道晶圆制造以及后道封测工厂整个产业链,让核心生产资料逐渐由原来的“工人+设备”转变为“设备+系统”。

据悉,赛美特本轮融资资金或将用于三大方向,包括:加大研发力度,完善半导体全自动化智造解决方案;扩充人才资源储备,进一步优化团队架构;通过自主创新和兼并收购等方式,进一步整合上下游产业生态链、丰富产品体系,提供完整优质的管理智造服务。

在团队方面,赛美特的核心成员,均拥有构建8/12寸晶圆制造厂自动化智能制造系统的经验。目前团队成员技术研发人员占比超80%。

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