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禾赛科技获小米产投7000万美元追加融资,推进激光雷达芯片研发

11月16日消息,激光雷达制造商禾赛科技宣布,获得来自小米产投7000万美元的追加融资,加上之前官宣的超3亿美元融资,目前该公司D轮融资总额已超过3.7亿美元。

本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技成立于2014年,至今已推出十款激光雷达产品,其中的Pandar系列激光雷达产品在Robotaxi和机器人市场获得了较高的市场占有率,客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。

值得注意的是,禾赛科技曾于今年初提交科创板招股书,拟募资20亿元,意图冲刺国内激光雷达第一股,但在今年3月份主动撤回申请,终止科创板上市。数据显示,2017年至2019年,禾赛科技营收分别约为0.19亿元、1.33亿元、3.48亿元,去年前三季度,营收约为2.53亿元。

据禾赛科技介绍,公司产品已服务客户包括北美三大汽车制造商中的两家、德国四大汽车制造商之一、美国加州2019年DMV路测里程前15名中过半的自动驾驶公司,以及大多数国内领先的自动驾驶公司。

不过,禾赛科技并未实现稳定盈利。前述期内,其仅在2018年实现归母净利润为正,约为0.16亿元,其余年度均为亏损,2019年更是亏损达到1.50亿元,去年前三季度也亏损0.94亿元。

在研发方面,2017年至2019年,禾赛科技研发投入从0.29亿元增长至1.68亿元,占营收比例在一度高达150%,去年前三季度投入1.63亿元,这也是公司未能持续盈利的重要原因。

虽然科创板上市折戟,但禾赛科技通过此次“续血”,依然保持扩张节奏。此次参投的小米也在持续布局自动驾驶,自官宣造车造车以来,除了直接收购自动驾驶技术公司DeepMotion外,也投资了自动驾驶产业链上的多家公司,比如纵目科技、智芯半导体、睿米科技等相关企业。

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  • 编辑:杨保录
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