荣耀赵明站台高通：6月份荣耀50系列首发骁龙778G芯片

荣耀赵明站台高通：6月份荣耀50系列首发骁龙778G芯片h漫名字 林国振 5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙778G。 赵明表示，荣耀独立以后，高通是首批合作并签署协

林国振

5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙778G。

赵明表示，荣耀独立以后，高通是首批合作并签署协议的厂商，双方也有战略合作的关系。以后荣耀将会在各个消费终端使用高通公司的产品，包括手机，手表，笔记本等。荣耀接下来两个月会发布基于高通平台的Magic和数字系列，荣耀50也会全球首发骁龙778G。

据了解，高通骁龙778G移动平台采用6纳米工艺制程，配备高通Kryo 670 CPU，整体性能提升高达40%，并且在AI、网络连接、游戏等方面拥有部分高端移动平台的特性表现，也是定位于中高端的一款旗舰芯片。

另外，在未来的两个月，荣耀将发布系列旗舰机，包括Magic系列和数字系列。