艾迈斯联合虹软推出首个安卓3D dToF传感方案,将于2021年底前量产
近日,传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)宣布推出3D传感技术,并联合国产软件厂商虹软科技(ArcSoft)推出3D直接飞行时间(dToF)传感器解决方案。
这是业内首个安卓3D传感系统,该方案能够帮助厂商快速且简单的在移动设备中实现增强现实(AR)功能,可覆盖更大的距离范围,且功耗更低。艾迈斯半导体负责人表示,该系统将在2021年底之前开始投产。
据了解,艾迈斯半导体成立于奥地利,与欧司朗集团合并后,在全球约有30个研发中心,全球员工约30000人。
技术方面,dToF传感系统可实现3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。在所有光强条件下(强光,弱光,室内,室外,较复杂的环境光等),在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的(不变的)距离检测精度。
此外,该系统具有一流的高环境光抗扰性,与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍;针对移动设备,优化最低平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。
新3D dToF系统将多种技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器;ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化,并结合RGB摄像头的输出,将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合,提供更身临其境的增强现实体验。
虹软科技高级副总裁兼首席营销官徐坚表示:“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到AR交互,例如室内造型和逼真重建”。
“由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”
为了最大程度地减少集成工作量,且因为本身能与Android操作环境集成,该方案能够让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能,从光学传感到场景重建,再到与RGB摄像头集成。
艾迈斯半导体预计,从2022年开始,高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。
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- 编辑:杨保录
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