商汤科技正在进行新一轮融资 投后估值将超100亿美元

商汤科技正在进行新一轮融资 投后估值将超100亿美元松下幸之助 7月2日消息，据《晚点 LatePost》报道，商汤科技正在进行 10 到 15 亿美元的新一轮融资。据悉，此轮融资将在 2020 年内完成，此轮融资后商汤的估值将达到 100 亿美元。 此次融资的背景是

7月2日消息，据《晚点 LatePost》报道，商汤科技正在进行 10 到 15 亿美元的新一轮融资。据悉，此轮融资将在 2020 年内完成，此轮融资后商汤的估值将达到 100 亿美元。

此次融资的背景是，商汤科技今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。

商汤科技成立于 2014 年，创始人为香港中文大学信息工程系教授汤晓鸥，是目前全球估值最高的人工智能平台公司。该公司主要通过建设人工智能平台为各行各业提供服务，除面向政府的城市级安防、手机、汽车 业务外，今年还在加速推动人工智能技术在医疗、教育、卫星遥感甚至游戏等行业的落地。

该报道称，与以往几轮多为美元基金主导和参与投资不同，商汤此轮融资重点考虑国资和产业资本，少数此前曾参与商汤 C+ 轮的美元私募基金也有意跟投。

据天眼查，自2014 到 2018 年，商汤科技共完成 10 轮融资，累计金额超过 30 亿美元，最新一轮融资是2018 年 9 月软银愿景基金领投的10 亿美元，阿里巴巴、IDG资本、淡马锡、高通创投、鼎晖投资、TCL资本、万达集团等知名机构此前均有投资。