长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片

　　有捷报从长电先进和星科金朋江阴厂内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。

　　OFweek电子工程网讯 有捷报从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。

　　此次量产的产品是目前最先进的14纳米FinFET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还常希望在国内建立bumping、封装和测试的一条龙服务的供应链，便于客户沟通和节省测试周期。长电先进是国内最大规模、技术最先进的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开发和量产，并于2013年初在28纳米制程晶圆上成功实现晶圆凸块的量产，具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产经验。结合星科金朋先进的基板封装术，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合，该14纳米制程产品落地JCAP +JSCC组合变得毫无悬念，彻底为客户解决了友商厂遇到的失效问题，快速交期和极高的封装良率，为客户提供了更为优质的服务。

　　长电先进和星科金朋年来一直从事于bumping、WLCSP、BGA等封装多年，其产品和服务服务已经得到了多个国际大公司的认可。2015年联合国家大基金、中芯国际收购全球第四大封装测试企业星科金朋后，长电科技已成为国内规模最大，技术最先进的集成电封装测试企业，拥有eWLP、SIP等先进封装技术，跻身封测世界一流梯队，跨越了与全球封测龙头日月光竞争的技术门槛。14nm晶圆工艺封装芯片的成功量产，对长电先进来说是一个质的飞跃，标志着与星科金朋的强强联手，开始逐渐实现资源整合，在不到一年的时间内，双方合作成功导入多家知名客户，拥有强有力的平台，未来可期待更多客户选择在长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂量产。