常用塑料特性一览表塑料的原子结合方式塑料材质素材

　　PI质料：聚酰亚胺，是一种新型耐高温热固性工程塑料，因为其在－270－400℃的大范畴温度内能连结较高的物理机器机能，同时可在－240－260℃的氛围中持久利用，并具有优良的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射机能和物理机器机能塑料的原子分离方法

　　PI质料：聚酰亚胺，是一种新型耐高温热固性工程塑料，因为其在－270－400℃的大范畴温度内能连结较高的物理机器机能，同时可在－240－260℃的氛围中持久利用，并具有优良的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射机能和物理机器机能塑料的原子分离方法。

　　PTFE质料：聚四氟乙烯，简写为teflon，利用温度 －190～250℃，许可骤冷骤热，或冷热瓜代操纵。

　　10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、高低变频器等对板材请求更高，倡议接纳PTFE。

　　事情在1GHz以下的PCB能够选用FR4，本钱低、多层压抑板工艺成熟。如旌旗灯号入出阻抗较低（50欧姆）塑料的原子分离方法，在布线时需求严厉思索传输线特征阻抗和线间耦合，缺陷是差别厂家和差别批消费的FR4板材搀杂差别，介电常数差别（4．2－5．4）且不不变。

　　1G以上3GHz以下的小旌旗灯号微波收发信机，能够选用改性环氧树脂质料塑料材质素材，因为其介电常数在10GHz时比力不变、本钱较低、多层压抑板工艺与FR4不异。

　　指以TMA法将质料别离加热到260℃、288℃、300 ℃牢固温度时，察看在此热情况中，Z标的目的能抵御热收缩而不会裂开的工夫。

　　也称之为合成温度或层压别离温度塑料材质素材，其界说为质料重量丧失5％时的温度塑料的原子分离方法，以热重阐发法将数值加热，不断到质料重量丧失5％时的温度即为热裂解温度。

　　由质料的CTE特征看，质料的Tg值必需大于PCB利用温度，包管Z－CTE的热收缩在Tg前塑料材质素材，且需挑选Z－CTE充足小的质料

　　覆铜板中在X、Y标的目的上因遭到玻璃布的管束，其CTE值不大，普通在20ppm／℃以下；而在Z标的目的上没有管束，其CTE将增大到55－60ppm／℃．

　　即为讯号线中已漏失到绝缘板材中的能量与尚存在险种能量的比值，也称之为丧失因数、介质丧失或丧失正切等

　　需要思索到它在高频电路PCB上的旌旗灯号传布丧失的特征。1GHZ以上范畴内还会存在着因为“肌肤效应”成绩，酿成的导体丧失。

　　介电常数大暗示讯号线中的传输能量就会有很多被贮存在板材中塑料的原子分离方法，将形成“讯号完好性”的品格欠安，与传布速度的减慢，故材质的介电常数越低其讯号传输的品格越好。

　　PCB在X．Y．标的目的遭到有玻纤布的钳制，致使CTE不大，约在12－15ppm／℃阁下。但板厚Z标的目的在无拘谨下（Tg前）将扩展为55－60ppm／℃（TG后，约为TG前的5－6倍），而PCB通孔及焊垫中铜的CTE约为16－18ppm／℃．

　　表征介质质料的介电性子或极化性子的物理参数，其值即是以欲测质料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是质料贮电才能的表征。

　　在基板质料上、在PCB制作上、在组装上因为存在着细小偏向（出格是在层间厚度塑料材质素材、介电常数、导体厚度、导体宽度四个方面的偏向），就会形成基板质料的特征阻抗的不整合，呈现反射、衰减量的增大

　　FR－4质料：环氧树脂，属热固性聚合质料塑料的原子分离方法，最高利用温度为 204℃；数据引自《电气电子绝缘手艺手册》P．451；实践利用温度由产物的耐热品级决议：如环氧层压玻璃布板（型号：9320、上3242等）耐热品级为 F （即155℃），覆铜环氧树脂玻璃布板（型号：CEPGC—31CEPGC—32F）耐热品级为 B （即130℃），数据引自《最新经常使用电气产物目次》下册，P．2312～2314 。

　　PCB等电极间因为吸湿和结露等感化吸附水份后参加电场时，金属离子从一个金属电极向另外一个电极挪动、析出金属和化合物的征象称之为离子迁徙。

　　3GHz以上的大旌旗灯号微波电路如功率放大器和低噪声放大器倡议选用相似RO4350的双面板材，RO4350介电常数相称不变、消耗因子较低塑料材质素材、耐热特征好、加工工艺与FR4相称塑料的原子分离方法。其板材本钱高于FR4。

　　聚合物会随温度的起落而发作其物性变革，当在常温时凡是会显现一种非结晶无定形状的脆硬玻璃状固体，当在高温时却将改变成一种好像橡胶状的弹性固体，这类有常温“玻璃态”改变成“橡胶态”的过程当中的温渡过分地区，被称之为“玻璃态转化温度”。

　　旌旗灯号传布丧失小（具有低介电常数、低介质消耗因子）、旌旗灯号传输速率高、在介电特征方面遭到频次、温度、湿度变革下而表示出的高不变性等内容。