包装的作用礼物包装图片网页封装

　　克日，英特尔下一代Battlemage GPU的测试东西在收集上被发明，这些东西将用于2024年的锐炫独显产物

　　克日，英特尔下一代Battlemage GPU的测试东西在收集上被发明，这些东西将用于2024年的锐炫独显产物。在Intel DesigninTools网页上礼品包装图片，曾经列出了Battlemage GPU的两款测试东西，别离为BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH礼品包装图片。这些东西次要用于考证和测试，而BGA设想也提醒了一些细节。X2东西接纳2362 BGA封装礼品包装图片，而X3东西则接纳2727 BGA封装。按照晚期的陈述，英特尔Alchemist（锐炫A系列）的A770显卡上利用的顶配ACM-G10 GPU芯片接纳2660 BGA封装包装的感化包装的感化。这意味着第二代GPU的封装尺寸能够会比A系列高端GPU更大。但是，封装尺寸更大并没必要然意味着芯片尺寸也更大包装的感化，因而，更精确的信息另有待后续宣布。Battlemage GPU的信息曾经屡次被暴光，以BMG-G10为例，其规格包罗：Xe? HPG架构，56个Xe中心包装的感化，448 XVE（EU），每一个XVE有2个着色器，112MB Adamantine缓存，16GB 256bit GDDR6X显存，最高225W，估计将于2024年第2季度推出。