产品包装设计图片包装规范及包装标准-包装测试包括哪些

　　封装测试行业本质上包罗了封装和测试两个环节

　　封装测试行业本质上包罗了封装和测试两个环节。此中封装是将芯片在基板上规划、牢固及毗连，并用绝缘介质封装构成电子产物的历程，目标是庇护芯片免受毁伤，包管芯片的散热机能，和完成电旌旗灯号的传输。

　　跟着环球晶圆产能慌张，集成电路行业迎来新一轮的上升周期，连续上涨的封测价钱为企业带来了较高的毛利，减轻了前期投资所需带来的资金压力，加快了企业资金的回笼。将来，从需求端来看，仍然将有新增的面板产能开释，关于芯片的需求连续走高，连续推高芯片的贩卖价钱，芯片封测市场范围也将随之上涨。

　　从环球委外封测市场占据率来看，行业龙头企业占有了次要的份额，此中前三大OSAT厂商仍然把控半壁山河，市场占据率合计超50%。数据显现，我国长电科技、通富微电、华天科技等均排在前线。

　　晶方科技主营传感器范畴的封装测试营业，具有先辈的封装手艺，具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装手艺范围量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的综合封装效劳才能，为环球晶圆级芯片尺寸封装效劳的次要供给者与手艺引领者。晶方科技2021年完成停业支出14.11亿元，完成净利润5.76亿元，同比增加50.95%。2022年第一季度完成停业支出3.05亿元，完成净利润0.92亿元。

　　按照封装质料的差别，封装可分为包装标准及包装尺度，塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装包装标准及包装尺度。按照封装互联的差别，可分为引线建合、载带主动焊、倒装焊、埋入式。按照PCB毗连方法的差别，可分为通孔插装类、外表贴装。

　　长电科技是环球抢先的集成电路制作和手艺效劳供给商产物包装设想图片，供给全方位的芯片废品制作一站式效劳，2021年长电科技以预估309.5亿元营收在环球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2021年，长电科技停业支出达305.02亿元，完成归母净利润29.59亿元，同比增加126.83%。2022年第一季度完成停业支出81.38亿元产物包装设想图片，净利润达8.61亿元。

　　因为中国大陆芯片设想行业开展较晚，显现驱动芯片设想厂商次要集合于中国台湾地域。而封测行业又遵照“就近准绳”，就近晶圆制作代工场，对显现驱动芯片设想公司而言能够收缩从晶圆制作厂到封装测试厂的托付周期、低落消费运输本钱和晶圆污损风险。现在，中国大陆逐步具有比肩中国台湾地域芯片设想才能与晶圆代工才能。中国大陆芯片设想公司的逐步成熟将为外乡封测厂商供给更多协作时机，加强封测厂商的合作力。

　　太极实业为海内抢先的半导体封装测试企业，主停业务包罗半导体营业、工程手艺效劳营业和光伏电站投资运停业务，其半导体营业次要触及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2021年太极实业完成停业支出242.89亿元，完成净利润9.09亿元。2022年第一季度完成停业支出68.26亿元，完成净利润1.76亿元。

　　华天科技为专业的集成电路封装测试代工企业，产物次要使用于计较机、收集通信、消耗电子及智能挪动终端、物联网、产业主动化掌握、汽车电子等电子整机和智能化范畴。作为国度高新手艺企业，现已把握了3D包装标准及包装尺度、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out包装标准及包装尺度、WLP等集成电路先辈封装手艺。2021光阴天科技完成停业支出120.97亿元，净利润达14.16亿元，同比增加101.75%。2022年第一季度完成停业支出30.08亿元，净利润2.07亿元。

　　更多材料请参考中商财产研讨院公布的《中国封装测试行业市场远景及投资时机研讨陈述》，同时中商财产研讨院还供给财产大数据、财产谍报、财产研讨陈述、财产计划、园区计划、十四五计划、财产招商引资等效劳。

　　从产物来看，2021年长电科技芯片封测的停业支出达303.45亿元，同比增加15.18%，占停业支出比重的99.45%。

　　从主停业务来看，2021年通富微电集成电路封装测试的停业支出为155.55亿元，占停业支出比重的98.37%。

　　比年来，海内厂商经由过程吞并收买，快速积聚先辈封装手艺，今朝封测厂商手艺平台根本做到与外洋同步，大陆先辈封装产值占环球比例也在逐步提拔，由2016年的10.9%增加至2020年的14.8%。中商财产研讨院猜测，我国先辈封装产值占环球比重无望进一步进步，2022年将到达16.6%。

　　比年来，集成电路财产不断被视为国度层面的计谋新兴财产，国度开展计谋、行业开展计划、处所开展政策不竭出台，为集成电路行业供给了财务、税收、投融资、常识产权、手艺和人材等多方面的撑持，鞭策集成电路行业的手艺打破和团体提拔，随之也鞭策了封装测试财产的快速开展。集成电路封装测试行业详细政策以下：

　　集成电路财产是信息财产的中心，是引领新一轮科技反动和财产变化的枢纽力气，比年来我国当局已把集成电路财产上升至国度计谋高度，并持续出台了一系列财产撑持政策。国产业业政策的鼎力撑持，为鞭策我国集成电路封装测试行业快速、安康、有序开展奠基了坚固的根底，也为海内集成电路封装测试手艺程度提拔并到达或赶超外洋手艺程度供给了优良的政策情况。

　　从环球封测市场份额散布来看，中国台湾市场份额占比最高，达44%；其次是中国大陆，占比达20%；第三是美国，占比达15%。今朝环球封装测试行业已构成了中国台湾、中国大陆、美国鼎足之势的场面。

　　从主停业务来看，2021年太极实业工程总包、封装测试、设想和征询、模组、光伏发电的停业支出别离为170.28亿元、25.56亿元、24.87亿元产物包装设想图片、16.45亿元、4.67亿元，别离占主停业务支出的70.11%、10.52%产物包装设想图片、10.24%、6.77%、1.92%。

　　分产物来看，2021年晶方科技主营芯片封装及测试、设想，其停业支出别离占主停业务支出的98.65%、0.64%。

　　近年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等出名芯片设想公司逐渐将封装测试定单转向中国大陆企业，同时海内芯片设想企业的范围也在逐渐扩展，海内封装测试企业步入更加快速的开展阶段。数据显现，中国封装测试行业市场范围由2016年的1564.3亿元增加至2020年的2509.5亿元，年均复合增加率达12.54%，中商财产研讨院猜测，2022年中国封装测试行业市场范围将达2819.6亿元。

　　从产物来看，2021光阴天科技集成电路、LED的停业支出别离为119.11亿元、1.86亿元，别离占停业支出比重的98.47%包装标准及包装尺度、1.53%。

　　将来，先辈封装将为集成电路财产缔造更多的代价，跟着智能汽车、5G手机等的先辈封装需求增长，产能慌张，将会动员封测价钱提拔包装标准及包装尺度，海内提早规划先辈封装营业的厂商将会受益。数据显现，中国先辈封装行业市场范围由2016年的187.7亿元增加至2020年的351.3亿元，年均复合增加率达16.96%，中商财产研讨院猜测，2022年中国先辈封装行业市场范围将达507.5亿元。

　　测试则包罗进入封装前的晶圆测试和封装完成后的废品测试，晶圆测试次要查验的是每一个晶粒的电性，废品测试次要查验的是产物电性和功用，目标是在于将有构造缺点和功用、机能不契合请求的芯片挑选出来，是节省本钱、考证设想、监控消费、包管质量、阐发生效和指点使用的主要手腕。

　　中商谍报网讯：封装测试业是我国集成电路行业中开展最为成熟的细分行业，集成电路制作财产链次要包罗芯片设想、晶圆制作、封装测试三个子行业，封装测试行业位于财产链的中下流，活着界上具有较强合作力。今朝，环球的封装测试财产正在向中国大陆转移。

　　通富微电次要处置集成电路封装测试一体化效劳，营收范围持续排名环球行业第五位，今朝已建成海内高端处置器产物最大批产封测基地。2021年，通富微电停业支出达158.12亿元，净利润达9.57亿元，同比增加182.69%产物包装设想图片。2022年第一季度，华润微完成停业支出45.02亿元，净利润达1.65亿元。

　　体系级封装（SiP）是先辈封装市场的主要动力。在后摩尔时期，SiP开辟本钱较低、开辟周期较短、集成方法灵敏多变，具有更大的设想自在度。现阶段，以智妙手机为代表的挪动消耗电子范畴是体系级封装最大的下流使用市场，占了体系级封装下流使用的70%。