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　　从平面晶体管结构(Planar)到立体的FinFET结构，我们比较容易理解晶体管尺寸缩小的原理

　　从平面晶体管结构(Planar)到立体的FinFET结构，我们比较容易理解晶体管尺寸缩小的原理。...

　　在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术要求”一节里，详细介绍了搭接焊接的前提，元器件引线搭接焊接成形要求，不同形状引线的搭接要求，通孔插装元器件穿...

　　根据芯思想研究院数据，2022 年通富微电是全球第四，中国第二 OSAT 厂商，全球市占率 6.51%。公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，是 AMD 最大的封测供应商包装袋图片，占其订单总数 80%以上，已为...

　　随着科技发展，技术进步，便携式可充电设备早已走进千家万户包装袋图片，基本每个人都有一个或者几个类似的产品，比如手机、PAD、蓝牙音箱等等，大家对产品的稳定可靠性也要求越来越高，所以输入...

　　2023世界智能制造大会由江苏省人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会共同主办，以“智改数转网联、数实融合创新”为主题，举办主题大会、专场活动、专业论坛包装模板网站、行业赛事以及专业...

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合   加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率...

　　近日， 深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区 ，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长 孙成思 ，总经理 何瀚 ，创始人...

　　半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长复合包装材料有哪些，传统的芯片封装方式已经不能满足巨大的数据量处理...

　　1. 英伟达市场定制版新显卡明年推出！   据报道，为应对美国对中国半导体出口新规限制，英伟达正推出为市场定制的全新显示卡GeForce RTX 4090 D，以解决原有的高阶游戏显示卡R...

　　三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。...

　　半导体生产流程由晶圆制造包装纸箱图片，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个环节包装纸箱图片。...

　　该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV   高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，...

　　2023 年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式...

　　在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境包装袋图片、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。...

　　三大同期会议大咖云集，精彩议题抢先揭晓 （中国香港/深圳复合包装材料有哪些，2023年11月29日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)将于12月6-8日（下周三-五）在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆盛大...

　　直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表...

　　11月28日，“2023年度小华半导体产品技术交流会分别在 深圳 、 长沙 、 上海 三城举行。 到场工程师、产业人士超500人次，超万名专业人士线上参与了交流会。 线上线下，工程师们积极就新...

　　银键合丝作为一种先进的微电子封装材料包装模板网站，已经在各种高性能电子产品中得到广泛应用。银键合丝以其优异的电导性和热导性，成为了一种替代传统金键合丝的有效选择。然而，银键合丝的力学...

　　1. 消息称华为与北汽将在 2024 年推出 HI 模式新车型   华为在智能汽车领域有三种合作模式，增量部件及解决方案供应商、HI 模式以及智选车业务升级而来的鸿蒙智行。华为常务董事、终端 BG...

　　2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，就多...

　　2023 年11月30日，英国 Pickering 公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系...

　　超导量子芯片是超导量子计算机的核心包装纸箱图片，超导量子芯片技术也是超级核心技术，我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣包装纸箱图片包装纸箱图片。 这家企业是国内量子计算行...

　　近日报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的需求仍然非常强劲包装模板网站，光掩膜市场的短缺情况并未得到缓解复合包装材料有哪些，预计到2024年光掩膜的价格将上涨。...

　　光通信器件又称光器件（Opticaldevice），主要指应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件，实现光信号的产生、调制、探测、连接、波长复用和解复用、光路转换...

　　什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板上。COB软封装...

　　在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背...

　　1. 郭明錤：明年华为P70 系列出货量可望大增230% 至1300~1500 万部   11月28日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，若当前强劲的手机库存回...