工艺中国工业信息网官网轻工行业协会

　　英特尔重塑代工营业：定期促进 4 年 5 个节点方案、宣布 Intel 14A 道路 要成第二大代工场　　IT之家2 月 22 日动静，英特尔于北京工夫明天清晨 0 点 30 分举行了 IFS Direct Connect 2024轻工行业协会，在颁布发表 IFS 改名为 Intel Foundry 以外，还宣布了将来十年的工艺道路nm 的 Intel 14A 工艺

　　英特尔重塑代工营业：定期促进 4 年 5 个节点方案、宣布 Intel 14A 道路 要成第二大代工场

　　IT之家2 月 22 日动静，英特尔于北京工夫明天清晨 0 点 30 分举行了 IFS Direct Connect 2024轻工行业协会，在颁布发表 IFS 改名为 Intel Foundry 以外，还宣布了将来十年的工艺道路nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次举动中颁布发表了大批的静态信息，IT之家梳理汇总以下：图源：IntelIFS 改名为 Intel Foundry英特尔首席施行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在本次举动中，颁布发表 Intel Foundry S

　　4 月 11 日动静，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片以后，克日公布消息稿，引见了新款 MTIA 芯片的细节中国产业信息网官网。MTIA v1 芯片接纳 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片接纳 5nm 工艺，接纳更大的物理设想（具有更多的处置中心），功耗也从 25W 提拔到了 90W，时钟频次也从 800MHz 进步到了 1.35GHz。Meta 公司暗示今朝曾经在 16 个数据中间利用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 比拟，团体机能进步了 3 倍。但 Meta 只自动暗示

　　4月11日动静，按照财产链动静，台积电的2纳米和1.4纳米工艺曾经获得了新的停顿。据理解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产工夫曾经肯定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开端，而小范围量产将在2025年第二季度停止。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工场也将到场2纳米工艺的消费。到了2027年中国产业信息网官网，台积电将开端促进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式定名为A14。根据今朝的状况中国产业信息网官网，台积电最新的工艺制程很能够会由苹果领先接纳。根据台积电的量产工夫表，iPhone 17 Pro将成为首批

　　今朝三星和台积电（TSMC）都已在3nm制程节点上完成了量产中国产业信息网官网，前者于2022年6月颁布发表量产环球首个3nm工艺，后者则在同年12月颁布发表启动3nm工艺的大范围消费，苹果最新公布的iPhone 15 Pro系列机型上搭载的A17 Pro使用了该工艺。据ChosunBiz报导，固然三星和台积电都已量产了3nm工艺，不外二者都碰到了良品率方面的成绩，都正在勤奋进步良品率及产量。三星在3nm工艺上接纳下一代GAA（Gate-All-Around）晶体管手艺，而台积电相沿了原本的FinFET晶体管手艺，不管怎样弃取和选

　　苹果将持续在本年9月举行一年一度的春季新品公布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与各人碰头，不出不测的话该系列将持续推出包罗iPhone 15、iPhone 15 Plus中国产业信息网官网、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在差别水平上带来晋级，特别新一代的A17芯片早就成为各人存眷的核心。按照此前暴光的动静，全新的iPhone 15系列将持续供给与iPhone 14系列不异的四款机型，而且仍旧有着较着的南北极分化。此中两个Pro版将会装备ProMotion显现屏，屏幕亮度进一

　　5 月 10 日动静轻工行业协会，韩媒 ZDNet Korea 援用业内助士的话称轻工行业协会，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 行将以 MPW（多项目晶圆）的方法停止原型试产，无望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内助士还暗示，不解除 Mach-1 接纳 5nm 工艺的能够。三星已为 Mach-1 定下了工夫表：本年下半年量产、本年末托付芯片、来岁一季度托付基于该芯片的推理效劳器。同时三星也已得到了 Naver 至高 1 万亿韩元（当前约 52.8 亿元群众币）的预定单。固然三星电子今朝能供给 3nm 代工，但在 M

　　据外媒报导，苹果曾经预订了台积电3nm制程工艺本年的局部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉，最后台积电分派了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的定单。但是因为设想提早，英特尔决议推延其方案外包给台积电的下一代中心处置器（CPU）的量产，这招致台积电3nm制程工艺最后的消费方案被打乱。与此同时，最新动静称已预订了台积电3nm制程工艺本年局部产能的苹果，也减少了定单，以是台积电3nm制程工艺在四时度的产量估计将由此前

　　5月4日动静，集邦征询最新的一份陈述指出，客岁10月，美国商务部对中国施行新的禁令，不准可入口18nm及更先辈工艺的DRAM内存芯片制作装备，关于厂商的规划也发生了深远影响。SK海力士位于无锡的工场固然得到了一年的脱期日，但思索到将来风险，和市场需求疲软，SK海力士挑选在2023年第二季度将无锡工场的月产能减少30％。SK海力士原方案将无锡工场的制作工艺从1Ynm晋级为1Znm，并削减“成熟工艺”的产能。但在美国禁令收回后，SK海力士挑选了进步21nm成熟工艺的产能，并专注于DD

　　在 HBM4 内存带来的几大变革中，最间接的变革之一就是内存接口的宽度。跟着第四代内存尺度从曾经很宽的 1024 位接口晋级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存仓库将不会像从前一样一般事情；芯片制作商需求接纳好比今更先辈的封装办法，以顺应更宽的内存。作为 2024 年欧洲手艺钻研会演讲的一部门，台积电供给了一些有关其将为 HBM4 制作的根底模具的新细节中国产业信息网官网，这些模具将利用逻辑工艺制作。因为台积电方案接纳其 N12 和 N5 工艺的变体来完成这项使命，该公司无望在 HBM4 制作工艺中占有有

　　据武汉市科技局官微动静轻工行业协会，日前，半导体芯片消费中的主要工艺装备——“薄膜发展”尝试安装在武汉经由过程验收，这项原创性打破可提拔半导体芯片质量。据悉，半导体薄膜发展是芯片消费的中心上游工艺。这套自立研制的“薄膜发展”国产尝试安装，由武汉大学刘胜传授牵头，结合华中科技大学、清华大学天津高端配备研讨院、华南理工大学、中国科学院半导体研讨所、中国科学院微电子研讨所等多家单元，用时5年完成。这套“薄膜发展”国产尝试安装由“进样腔”、“高真空环形机器手传样腔”等多个腔体和“超快飞秒双模成像体系”、“超快电子成像体系”等多个

　　2023年，跟着美国手艺制裁的晋级，中国半导体行业面对着严重的应战，美国对先辈芯片制作东西和野生智能处置器的限定愈加严厉。10月，美国扩展了对半导体晶圆制作装备的出口管束，从计谋上限定了中国对较不先辈的英伟达数据中间芯片的获得。此举是停止中国手艺前进的更普遍勤奋的一部门，胜利压服日本和荷兰参加限定先辈半导体东西出口的行列。这些制裁表露了中国芯片供给链的懦弱性，促使中国加鼎力度完成半导体自力更生。国度资金撑持海内消费较不先辈的东西和零件的办法轻工行业协会，获得了明显停顿。但是，在开辟对先辈集成电路相当主要的高端光刻体系

　　克日，三星电子对表面示，8nm版本的eMRAM开辟已根本完成，正按方案逐渐促进制程晋级。材料显现，eMRAM是一种基于磁性道理的、非易失性的新型存储手艺，属于面向嵌入式范畴的MRAM（磁阻存储器）。与传统DRAM比拟，eMRAM具有更快存取速率与更高耐用性，不需求像DRAM一样革新数据，同时写入速率是NAND的1000倍数。基于上述特征，业界看好eMRAM将来远景轻工行业协会，特别是在对机能、能效和耐用性较高的场景中，eMRAM被寄与厚望。三星电子是eMRAM次要消费商之一，努力于鞭策eMRAM在汽车范畴的使用。三

　　几个月前，台积电公布了 2023 年年报，但明显，文件中包罗的枢纽信息被漏掉了。在深化讨论之前，我们先来谈谈台积电的 A14，大概说被很多阐发师称为手艺反动的 A14。台积电颁布发表，该公司终究进入了Angstrom 14 时期，开端开辟其开始进的 A14 工艺。今朝，台积电的 3 纳米工艺正处于开端普遍接纳的阶段。因而，1.4 纳米工艺在进入市场之前另有很长的路要走，很能够会在 2 纳米和 1.8 纳米节点以后呈现，这意味着你能够预期它最少会在将来五年以至更长的工夫内呈现。著

　　10月31日动静，苹果举办新品公布会，线 Max），除芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro和24英寸版iMac。这是苹果初次将Pro与Max初次与根底款同时宣布，苹果官方在公布会中也暗示：这一系列的芯片接纳了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3装备8核CPU，10核GPU，24GB同一内存，速率最高比M2提拔20%M3 Pro装备12核CPU，18核GPU，36GB同一内存，速率最高比

　　在7nm、5nm等先辈制程工艺上领先量产的台积电，也被以为有更高的良品率，但在量产工夫晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电能够碰到了良品率方面的应战，进而招致他们这一制程工艺的产能提拔遭到了影响。