高通将通过骁龙平台规模化加速5G在2020年商用进程

　　在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上，高通公司宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

　　目前已有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案。同时，高通也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。据了解，上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。

　　高通公司高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”